国际微电(dian)子(zi)发(fa)展(zhan)的趋势是：集成电(dian)路的特征尺寸将(jiang)继续缩小，集成电(dian)路(IC)将(jiang)发(fa)展(zhan)为

系统(tong)芯片(SOC)。微电(dian)子(zi)技(ji)(ji)(ji)术(shu)(shu)和其他学(xue)科相结(jie)合将(jiang)产(chan)生(sheng)很多新(xin)的学(xue)科生(sheng)长点，与其它(ta)产(chan)业结(jie)合成(cheng)为(wei)重大经(jing)(jing)济增长点。1999年中国集(ji)成(cheng)电(dian)路(lu)(lu)的总消耗量(liang)折合人民币为(wei)436亿元，其中国产(chan)芯片的总量(liang)为(wei)83.8亿元人民币，占(zhan)世界(jie)芯片产(chan)量(liang)的0.6%。虽然中国微电(dian)子(zi)产(chan)业的发展(zhan)有了很大进步，但与发达国家相比还很落后，生(sheng)产(chan)技(ji)(ji)(ji)术(shu)(shu)总体(ti)上(shang)还有2代左右的差距。国内集(ji)成(cheng)电(dian)路(lu)(lu)需求的自(zi)给率(lv)很低，特别是(shi)(shi)技(ji)(ji)(ji)术(shu)(shu)含量(liang)高的产(chan)品，基(ji)本上(shang)依靠进口。 随着集(ji)成(cheng)电(dian)路(lu)(lu)技(ji)(ji)(ji)术(shu)(shu)的发展(zhan)，使整机(ji)、电(dian)路(lu)(lu)与元件、器(qi)件之(zhi)间的明确界(jie)限(xian)被突跛，器(qi)件问题(ti)、电(dian)路(lu)(lu)问题(ti)和整机(ji)系统(tong)问题(ti)已经(jing)(jing)结(jie)合在(zai)一起，体(ti)现在(zai)一小(xiao)块硅片上(shang)，这就形成(cheng)了固体(ti)物理、器(qi)件工艺与电(dian)子(zi)学(xue)三者(zhe)交(jiao)叉的新(xin)技(ji)(ji)(ji)术(shu)(shu)学(xue)科一微电(dian)子(zi)学(xue)。随着集(ji)成(cheng)电(dian)路(lu)(lu)技(ji)(ji)(ji)术(shu)(shu)的广泛渗透和延拓，它(ta)将(jiang)是(shi)(shi)一个更为(wei)广泛的边缘性学(xue)科。

一言以蔽之：微(wei)电(dian)子(zi)技术是(shi)信息社会的(de)基石。实(shi)现(xian)信息化的(de)网(wang)络及其关键部件不(bu)管是(shi)各种计算机还是(shi)通(tong)讯电(dian)子(zi)装备，它们(men)的(de)基础都是(shi)集成电(dian)胳(ge)。

1946年2月年美国莫尔学院研制成(cheng)功第(di)一台电(dian)子数值积分器和计算器的时代(dai)，那是(shi)一个由(you)18000个电(dian)子管组成(cheng)，占地150平方(fang)米(mi)，重(zhong)30吨的庞然大物。

设想一下，这样的(de)计算机(ji)(ji)能(neng)够进入(ru)办公室、车间和家庭吗？以至(zhi)于当时有的(de)科学家认为全(quan)(quan)世界(jie)只(zhi)要4台这样的(de)计算机(ji)(ji)就够了，可(ke)是(shi)现在全(quan)(quan)世界(jie)计算机(ji)(ji)包括微(wei)机(ji)(ji)在内就有上亿台。这只(zhi)有在1948年(nian)贝尔(er)实验(yan)室的(de)科学家们发(fa)明了晶(jing)体管(guan)(微(wei)电子技(ji)(ji)术发(fa)展中第一个里(li)程(cheng)碑)，特别是(shi)1958年(nian)硅平(ping)面工艺的(de)发(fa)展和集成电路(lu)(lu)的(de)发(fa)明(这可(ke)以认为是(shi)第二个里(li)程(cheng)碑)，之后才(cai)可(ke)能(neng)出(chu)现今天这样的(de)以集成电路(lu)(lu)技(ji)(ji)术为基(ji)础的(de)电子信息技(ji)(ji)术和产业。

正如(ru)最近(jin)美(mei)国(guo)工(gong)(gong)(gong)(gong)程技术界评(ping)出20世(shi)纪世(shi)界最伟大20项工(gong)(gong)(gong)(gong)程技术成(cheng)就(jiu)中第(di)5项电(dian)(dian)子(zi)技术时(shi)谈(tan)到(dao)，“从(cong)真空管到(dao)半导(dao)体(ti)、集成(cheng)电(dian)(dian)路(lu)已成(cheng)为当代(dai)(dai)各行(xing)(xing)各业(ye)智(zhi)能(neng)(neng)工(gong)(gong)(gong)(gong)作的(de)(de)基石。”这(zhei)是由其本质(zhi)所决(jue)定的(de)(de)：社会信(xin)息化的(de)(de)程度取(qu)决(jue)于对信(xin)息的(de)(de)掌握、处理(li)能(neng)(neng)力和(he)(he)应(ying)用程度，而集成(cheng)电(dian)(dian)路(lu)正是集信(xin)息处理(li)、存(cun)储、传输于一个小小的(de)(de)芯(xin)片中。当前微电(dian)(dian)子(zi)技术发展已进入系统集成(cheng)芯(xin)片(SOC-System On Chip)的(de)(de)时(shi)代(dai)(dai).可(ke)(ke)将(jiang)整个系统或子(zi)系统集成(cheng)在一个硅芯(xin)片上。进一步发展，可(ke)(ke)以(yi)将(jiang)各种物理(li)的(de)(de)、化学的(de)(de)和(he)(he)生(sheng)物的(de)(de)敏感器(执(zhi)(zhi)(zhi)行(xing)(xing)信(xin)息获取(qu)功能(neng)(neng))和(he)(he)执(zhi)(zhi)(zhi)行(xing)(xing)器与信(xin)息处理(li)系统集成(cheng)在一起，从(cong)而完(wan)成(cheng)从(cong)信(xin)息获取(qu)、处理(li)、存(cun)储、传输到(dao)执(zhi)(zhi)(zhi)行(xing)(xing)的(de)(de)系统功能(neng)(neng)，这(zhei)是一个更(geng)广义上的(de)(de)系统集成(cheng)芯(xin)片。可(ke)(ke)以(yi)认为这(zhei)是微电(dian)(dian)子(zi)技术又一次革命性变革。它已如(ru)同(tong)细胞组成(cheng)人体(ti)一样(yang)，成(cheng)为现代(dai)(dai)工(gong)(gong)(gong)(gong)农业(ye)、国(guo)防装备(bei)和(he)(he)家庭耐用消费品(pin)的(de)(de)细胞。

现在集成电路产(chan)业产(chan)值年增(zeng)长(zhang)率≥15%，在技术(shu)上，集成度以(yi)年增(zeng)长(zhang)率46%的速(su)率持续(xu)发展(zhan)，世界上还(hai)没有一(yi)个产(chan)业能(neng)以(yi)这(zhei)样的速(su)度持续(xu)发展(zhan)。

1990年日本(ben)以(yi)集成(cheng)电(dian)路(lu)为(wei)基础的(de)(de)(de)电(dian)子(zi)工业产(chan)(chan)(chan)值超过(guo)号(hao)称为(wei)第一(yi)(yi)产(chan)(chan)(chan)业的(de)(de)(de)汽车工业而成(cheng)为(wei)第-一(yi)(yi)大产(chan)(chan)(chan)业。2000年以(yi)集成(cheng)电(dian)路(lu)为(wei)基础的(de)(de)(de)电(dian)子(zi)信息产(chan)(chan)(chan)业成(cheng)为(wei)世界第一(yi)(yi)大产(chan)(chan)(chan)业。集成(cheng)电(dian)路(lu)的(de)(de)(de)原料(liao)是地(di)球上(shang)(shang)除氧(yang)以(yi)外(wai)含量最(zui)丰(feng)富的(de)(de)(de)元素-硅，这(zhei)样一(yi)(yi)块黑褐色小(xiao)片，肉眼(yan)看上(shang)(shang)去.没有任何令人(ren)满意的(de)(de)(de)地(di)方(fang)，但经过(guo)人(ren)们(men)的(de)(de)(de)创新设计(ji)和一(yi)(yi)系列创新的(de)(de)(de)工艺技(ji)术(shu)加工制造(zao)，成(cheng)为(wei)集成(cheng)电(dian)路(lu)芯(xin)片.将人(ren)类的(de)(de)(de)智慧与创造(zao)固化(hua)在硅芯(xin)片上(shang)(shang)，因而是知识(shi)创新的(de)(de)(de)载(zai)体，价值千(qian)金。这(zhei)是典型的(de)(de)(de)“点石成(cheng)金”。改变(bian)着社会的(de)(de)(de)生(sheng)产(chan)(chan)(chan)方(fang)式和人(ren)们(men)的(de)(de)(de)生(sheng)活方(fang)式，不(bu)仅成(cheng)为(wei)现代(dai)产(chan)(chan)(chan)业和科学(xue)技(ji)术(shu)的(de)(de)(de)基础，而且正在创造(zao)着代(dai)表信息时(shi)代(dai)的(de)(de)(de)硅文化(hua)(siliconculture)。因此有科学(xue)家认为(wei)人(ren)类继(ji)石器(qi)、青(qing)铜(tong)器(qi)、铁(tie)器(qi)时(shi)代(dai)之后正进入(ru)硅石时(shi)代(dai)。

集成电(dian)路(lu)产业(ye)对(dui)国(guo)民经济的战略作用首先表(biao)现(xian)在当代(dai)食物链关(guan)系上，现(xian)代(dai)经济发展的数据(ju)(ju)表(biao)明，GDP每增长100元(yuan)，需要10元(yuan)左右电(dian)子工业(ye)产值(zhi)和1元(yuan)-3元(yuan)集成电(dian)路(lu)产值(zhi)的支持。据(ju)(ju)美(mei)国(guo)半导体协会(SIA)预测(ce)，到(dao)2012年，集成电(dian)路(lu)全行(xing)业(ye)销售额将达到(dao)1万(wan)(wan)亿美(mei)元(yuan)，它(ta)将支恃6万(wan)(wan)亿到(dao)8万(wan)(wan)亿美(mei)元(yuan)的电(dian)子装备、30万(wan)(wan)亿美(mei)元(yuan)的电(dian)子信息服务业(ye)和约50万(wan)(wan)亿美(mei)元(yuan)GDP。

21世纪经济是信(xin)息经济，目(mu)前发(fa)达国(guo)(guo)(guo)家信(xin)息产(chan)(chan)业产(chan)(chan)值(zhi)已占国(guo)(guo)(guo)民经济总产(chan)(chan)值(zhi)的40%-60%，国(guo)(guo)(guo)民经济总产(chan)(chan)值(zhi)增长部分的65%与集成电路有关。因此(ci)，抓住了集成电路产(chan)(chan)业发(fa)展(zhan)，就能促进(jin)国(guo)(guo)(guo)民经济的高(gao)速发(fa)展(zhan)。

上世纪90年代以来，美国经济(ji)持续高速发(fa)展(zhan)，主要(yao)得益于IT产业的(de)发(fa)展(zhan)，而它的(de)基础是微电(dian)子技术。

实际上，不仅计算机(ji)更新(xin)换代，即使(shi)是(shi)家(jia)电(dian)的更新(xin)换代都基于微电(dian)子技术的进步。电(dian)子装备，包拆机(ji)械装置，其灵巧程度直接关系到它(ta)的高附加值和(he)市场竞争力，都依(yi)赖于集成电(dian)路芯片的“智慧”程度和(he)使(shi)用程度。

在信(xin)息社会时代，产(chan)品(pin)以其信(xin)息含量的(de)(de)多少和处理信(xin)息能力的(de)(de)强弱(ruo)，决定着其附(fu)加(jia)(jia)值(zhi)的(de)(de)高低(di)，从而决定它在国际(ji)市场分工(gong)中的(de)(de)地位。如(ru)果我(wo)们(men)不(bu)发(fa)展集成(cheng)电路产(chan)业(ye)，将使(shi)我(wo)们(men)的(de)(de)IT行业(ye)只能停(ting)留在装配(pei)业(ye)水(shui)平(ping)上(shang)(shang)，挣的(de)(de)是“辛苦钱”，在国际(ji)分工(gong)中我(wo)们(men)将只能处于低(di)附(fu)加(jia)(jia)值(zhi)的(de)(de)低(di)端上(shang)(shang)。微电子(zi)产(chan)业(ye)的(de)(de)发(fa)展规(gui)模和科学技(ji)术水(shui)平(ping)已成(cheng)为衡量一个国际(ji)综合(he)实力的(de)(de)重要标志。

几乎所有的(de)传(chuan)统产(chan)业只(zhi)要与微(wei)电(dian)子技(ji)术结合(he)，用集(ji)成电(dian)路芯(xin)片进行智能改造(zao)，就会使(shi)传(chuan)统