国内外半导体分立器件行业发展动态

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发(fa)布时间(jian):2022-05-16
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半(ban)(ban)导(dao)(dao)体(ti)(ti)分(fen)(fen)(fen)(fen)立器(qi)件(jian)(jian)(jian)作为半(ban)(ban)导(dao)(dao)体(ti)(ti)器(qi)件(jian)(jian)(jian)基(ji)本产(chan)品门类之(zhi)一，是介(jie)于(yu)电子(zi)整机(ji)行业(ye)和原材料(liao)行业(ye)之(zhi)间的(de)中间产(chan)品，是电子(zi)信息产(chan)业(ye)的(de)基(ji)础和核心(xin)领(ling)域(yu)之(zhi)一。半(ban)(ban)导(dao)(dao)体(ti)(ti)产(chan)业(ye)的(de)发展始(shi)于(yu)分(fen)(fen)(fen)(fen)立器(qi)件(jian)(jian)(jian)，所谓(wei)“分(fen)(fen)(fen)(fen)立”，一般是指被封装的(de)半(ban)(ban)导(dao)(dao)体(ti)(ti)器(qi)件(jian)(jian)(jian)仅含单一元(yuan)件(jian)(jian)(jian)(为了产(chan)品应(ying)用需要，部分(fen)(fen)(fen)(fen)分(fen)(fen)(fen)(fen)立器(qi)件(jian)(jian)(jian)封装实际上包含二个或(huo)多个元(yuan)件(jian)(jian)(jian)或(huo)器(qi)件(jian)(jian)(jian))，它必(bi)须(xu)和其它类型的(de)元(yuan)件(jian)(jian)(jian)相(xiang)结合，才能提供类似放大或(huo)开关等基(ji)本电学(xue)功能。从产(chan)品结构来分(fen)(fen)(fen)(fen)，半(ban)(ban)导(dao)(dao)体(ti)(ti)分(fen)(fen)(fen)(fen)立器(qi)件(jian)(jian)(jian)可分(fen)(fen)(fen)(fen)为二极(ji)管(guan)、三极(ji)管(guan)、

国内外半导体分立器件行业发展动态

国内外半导(dao)体(ti)分(fen)立器件行业发展动态

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国内外半导体分立器件行业发展动态

[Summary]半导(dao)体分(fen)立器(qi)件(jian)(jian)作为(wei)半导(dao)体器(qi)件(jian)(jian)基本产品门类之一，是(shi)介于(yu)电(dian)子整机行业和(he)(he)原材料行业之间的(de)中(zhong)间产品，是(shi)电(dian)子信息产业的(de)基础(chu)和(he)(he)核心领域之一。半导(dao)体产业的(de)发(fa)展始(shi)于(yu)分(fen)立器(qi)件(jian)(jian)，所谓“分(fen)立”，一般是(shi)指被封装的(de)半导(dao)体器(qi)件(jian)(jian)仅(jin)含单一元件(jian)(jian)(为(wei)了产品应用需(xu)要(yao)，部分(fen)分(fen)立器(qi)件(jian)(jian)封装实(shi)际上包含二(er)个(ge)或多(duo)个(ge)元件(jian)(jian)或器(qi)件(jian)(jian))，它必须(xu)和(he)(he)其它类型的(de)元件(jian)(jian)相结(jie)合(he)，才(cai)能提供(gong)类似放大或开(kai)关等基本电(dian)学功能。从产品结(jie)构来分(fen)，半导(dao)体分(fen)立器(qi)件(jian)(jian)可分(fen)为(wei)二(er)极(ji)(ji)管(guan)、三极(ji)(ji)管(guan)、

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半导体分立器件作为半导体器件基本产品门类之一，是介于电子整机行业和原材料行业之间的中间产品，是电子信息产业的基础和核心领域之一。半导体产业的发展始于分立器件，所谓“分立”，一般是指被封装的半导体器件仅含单一元件(为了产品应用需要，部分分立器件封装实际上包含二个或多个元件或器件)，它必须和其它类型的元件相结合，才能提供类似放大或开关等基本电学功能。从产品结构来分，半导体分立器件可分为二极管、三极管、功率晶体管、晶闸管等几大类产品，其中功率晶体管包括有MOSFET 和IGBT 等。从功率处理能力来分，半导体分立器件可分为四大类，包括低压小功率分立器件(电压低于200V，电流小于200mA)、中功率分立器件(电压低于200V，电流小于5A)、大功率分立器件(电压低于500V，电流小于40A)、高压特大功率分立器件(电压高于600V，电流大于40A)。

　　近年来，随着全球范围内电子信息产业的快速发展壮大，半导体分立器件特别是功率半导体分立器件市场一直保持较好发展势头，如图1 所示。2008 年全球分立器件销售额为176.9 亿美元，2012 年这一销售额已超过190 亿美元。特别是我国分立器件市场产品的销售额增长更为迅速，2009 年全国半导体分立器件行业销售收入达456.72 亿元，2012 年这一数值已增加到741.38 亿元，占全球市场份额60%以上，年复合增长率13%，我国已经成为全球Z大的分立器件同时，国际半导体制造企业，基于成本效益的考虑，纷纷将其部分生产环节到我国，这既为我国分立器件产业的发展提供了重要契机，同时也带来了较大外部冲击。

　　值得庆幸的是，近几年，在国家相关政策(如《电子信息调整和振兴规划》)的支持下以及下游市场强大需求的带动下，我国半导体分立器件厂商纷纷加强了技术引进、消化吸收和原始创新，以加快产品换代、产业升级步伐，目前已取得初步进展。比如江苏东光、深圳深爱、吉林华微、华润华晶、苏州固锝、重庆渝德、华虹NEC、上海宏力等一大批4－8英寸生产线均在批量生产功率MOS芯片，同时也产生了南方芯源、无锡新洁能、成都方舟等一批以功率MOS为主营业务的专业设计公司。

半导体分立器件行业现状：

　　相较于国际半导体行业集中度较高、技术创新能力强等特点，我国半导体分立器件制造行业起步晚，并受制于国际半导体公司严密的技术封锁，只能依靠自主创新，逐步提升行业的国产化程度。国际大型半导体公司如意法半导体公司、瑞萨电子株式会社、艾塞思公司、恩智浦半导体、安森美半导体、罗姆半导体公司等在我国市场上处于优势地位，构成我国半导体分立器件市场竞争中的第一梯队。通过长期技术积累，目前不少国内半导体公司已经突破了部分半导体分立器件芯片技术的瓶颈，芯片的研发设计制造能力不断提高，品牌知名度和市场影响力日益凸显，盈利能力也明显增强，先科电子、长江电子等半导封装企业形成我国半导体分立器件市场竞争中的第二梯队。

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